功能特點(diǎn)| DETAILS

01.首創(chuàng)可檢測(cè)插件組件

Z軸可調(diào)高度 獨(dú)有專利技術(shù)的Z軸調(diào)節(jié)控制系統(tǒng)，可以檢測(cè)插件組件外觀狀態(tài),可識(shí)別組件高度：1mm～50mm。

02.多功能型的智能型AOI

高清晰的工業(yè)攝像系統(tǒng),時(shí)刻捕捉質(zhì)量缺陷獨(dú)創(chuàng)的正反面自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)，以及自動(dòng)原點(diǎn)校正，打開了脫機(jī)AOI自動(dòng)化的新紀(jì)元,應(yīng)用于多拼板場(chǎng)合的多MARK校正、多條形碼數(shù)據(jù)庫(kù)及應(yīng)用于打叉板的多板跳躍功能，更方便您的制程和測(cè)試。

03.智能顏色提取分析技術(shù)

獨(dú)創(chuàng)的顏色提取分析技術(shù)通過(guò)對(duì)拍攝圖像的特微顏色提取，在根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)樣板設(shè)定特微色彩的面比重比率，來(lái)進(jìn)行圖像的分析及處理，從而更準(zhǔn)確的提取需要檢測(cè)的內(nèi)容，檢測(cè)精度更高。

04.智能錫珠檢測(cè)算法

板面顏色、亮度及錫珠的形狀顏色特征進(jìn)行分析運(yùn)算通過(guò)對(duì)板面顏色、亮度及錫珠的形狀顏色特征進(jìn)行分析運(yùn)算，對(duì)基板上的錫珠進(jìn)行檢測(cè)分析，可以對(duì)單獨(dú)元器件的錫珠進(jìn)行檢測(cè)，也可以通過(guò)對(duì)基板整體畫框進(jìn)行整板上的錫珠檢測(cè)。

05.單框多算法

多種算法的綜合應(yīng)用大大提高產(chǎn)品檢測(cè)的直通率和降低誤判率，測(cè)試效果更佳。 采用單個(gè)檢測(cè)框，實(shí)現(xiàn)多個(gè)檢測(cè)算法的融合，通過(guò)不同角度的分析原理對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量進(jìn)行分析檢測(cè)。

檢測(cè)場(chǎng)景| DETECTION SCENE

• 軍工醫(yī)療
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• 
• 
• 手機(jī)通訊
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• 
• 
• 控制主板

產(chǎn)品參數(shù)| PARAMETER