韓國(guó) mirtec推出搭載傳感器3D AOI
高精度3D傳感技術(shù)解決方案制造商mirtec宣布推出搭載傳感器的新型 3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)系統(tǒng)。這款雙通道系統(tǒng)有效擴(kuò)展了3D AOI平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)最大靈活性，可滿足不同的印刷電路板(PCB)寬度需求。
3D平臺(tái)的一獨(dú)特設(shè)計(jì)提供高容量組件檢測(cè)能力，可便捷地同時(shí)在不同通道上檢測(cè)不同組件和電路板尺寸，甚至還可以從雙信道模式切換至單信道模式以檢測(cè)大型電路板。
提供選擇兩個(gè)相同或兩個(gè)不同專有傳感器的靈活性，兩個(gè)傳感器可精確識(shí)別并抑制發(fā)光組件和反光焊點(diǎn)引起的多次反射。該新型超高分辨率傳感器選項(xiàng)提供高于標(biāo)準(zhǔn)的分辨率和檢測(cè)性能，非常適合于需要更高程度的精度和檢測(cè)可靠性的0201度量和微電子應(yīng)用。兩種傳感器選項(xiàng)的獨(dú)特結(jié)構(gòu)可同時(shí)捕獲和并行傳輸多張圖像，同時(shí)非常先進(jìn)的3D融合算法將這些圖像合并在一起，以生產(chǎn)速度提供顯微圖像質(zhì)量。
同時(shí)，該公司也宣布將推出雙面AOI系統(tǒng)，該系統(tǒng)為所有應(yīng)用提供快速、靈活、高性能檢測(cè)，是回流焊前檢測(cè)和選擇性焊劑檢測(cè)的理想之選。照度更高的頂層及底層高分辨率選通檢測(cè)模塊(SIM)提供單一的檢測(cè)和缺陷復(fù)檢流程平臺(tái)，可縮短生產(chǎn)線，推動(dòng)生產(chǎn)力提高約50%。
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