檢測BGA焊接缺陷的X-RAY
BGA焊點(diǎn)缺陷主要有焊接連接處破裂、虛焊、枕頭效應(yīng)、錫球短路、錫珠、空洞、錯位、開路和錫球丟失等。
其中BGA虛焊、錫球微裂紋和枕頭效應(yīng)是最難檢測到的，有時(shí)候用X-RAY設(shè)備旋轉(zhuǎn)平板探測器的角度，可以在平板探測器上成像，并在電腦顯示器上清晰看到BGA虛焊，但有時(shí)候BGA虛焊的缺陷很隱蔽，這時(shí)候，就要借助3D CT斷層掃描的技術(shù)，來找到這些隱蔽的BGA虛焊，讓它們無處可躲“現(xiàn)出原形”。
德國YXLON X-RAY是開管的X-RAY，是業(yè)界公認(rèn)的好設(shè)備，已購買使用的客戶有：華為、比亞迪、富士康、VIVO、OPPO、小米、TCL、廣州5所、創(chuàng)維、臺達(dá)、富士通、馬瑞利等眾多SMT工廠，好評如潮。
設(shè)備特點(diǎn)：
1. 160KV電壓、小于1微米的焦距、清晰度極高的非晶硅平板探測器的開放管X-RAY
2. 極短時(shí)間內(nèi)生成高清晰度的2D/3D圖片
3. 簡單易用的FGUI交互界面
4. 德國原裝進(jìn)口，高品質(zhì)保證
5. 最大幾何放大倍數(shù)3000倍
6. 目前業(yè)界做360°旋轉(zhuǎn)軸CT斷層掃描時(shí)間最快的設(shè)備，最短時(shí)間6分鐘左右，設(shè)備性能如虎添翼
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