SMT 3D 錫膏厚度測試儀
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但有趣的現(xiàn)象是，研究顯示，對于一個陣列型封 裝來說，焊膏體積的重要性不如全部陣列焊盤的一致性， 即只要所有焊盤上有同等量的焊膏，都將被接受?？扇绻?某些焊盤上的焊膏少于陣列中其它的焊盤，則可能導(dǎo)致不 良焊點的出現(xiàn)。
多年來，許多工藝工程師和質(zhì)量管理者一直對焊 膏檢查儀(SPI)所帶來的效益存在疑問。盡 管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷 等級，但很多SMT生產(chǎn)線都不曾真正執(zhí)行過SPI檢測。一 些用戶質(zhì)疑其成本效益的分析結(jié)果，而另外一些用戶則認(rèn) 為SPI，特別是3D SPI，僅僅在新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)階段或 產(chǎn)品試制期有用，而對于已經(jīng)成熟的產(chǎn)品工藝是無利可圖 的。對他們而言，SPI所提供的信息既不會帶來相關(guān)產(chǎn)品的 任何質(zhì)量提升，也不會把這種提升的需求和SPI設(shè)備配置不 足掛起鉤來。
但有趣的現(xiàn)象是，研究顯示，對于一個陣列型封 裝來說，焊膏體積的重要性不如全部陣列焊盤的一致性， 即只要所有焊盤上有同等量的焊膏，都將被接受?？扇绻?某些焊盤上的焊膏少于陣列中其它的焊盤，則可能導(dǎo)致不 良焊點的出現(xiàn)。
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