MIRTEC（美陸）MV-6 OMNI3DAOI獨(dú)有配備了4個(gè)1800萬/1000萬像素側(cè)面攝像機(jī)和一臺自主研發(fā)的2500萬/1500萬像素的自頂向下攝像機(jī)，能很好精確的檢測高度測量值，用于檢測被抬升的組件和管腳缺陷，3DAOI同時(shí)還用于回流后的3D焊接圓角檢查能力。3DAOI擁有八段彩色照明系統(tǒng)的OMNI-VISION 3D檢測系統(tǒng)，CoaXPress相機(jī)技術(shù)和MIRTEC革命性的數(shù)字多頻四邊形莫爾3D系統(tǒng)。

客戶現(xiàn)在使用的都是尺寸非常小的芯片和元件，所以他們應(yīng)確定他們的3D AOI是否可以檢測小尺寸元件的缺陷——一般的2D AOI無法完成這項(xiàng)工作。這是第一點(diǎn)。第二點(diǎn)，如今的勞動(dòng)力成本在不斷增加，客戶應(yīng)該使用自動(dòng)化系統(tǒng)，并且不會(huì)有太多的誤報(bào)，這樣就能使他們的工作變得更簡單更輕松?，F(xiàn)在，我們還打算開發(fā)自動(dòng)編程和自動(dòng)微調(diào)。最終我們認(rèn)為我們可以通過AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)無人生產(chǎn)。所以這也是為什么我們投入大量資源開發(fā)我們的人工智能技術(shù)的原因，而不僅僅是設(shè)備本身。

東莞市安悅電子科技有限公司14年專注成為優(yōu)秀的SMT檢測設(shè)備整體方案商，主要產(chǎn)品：美陸3D AOI、3D-SPI、德國ERSA BGA返修臺/BGA光學(xué)檢查儀、德國YXLON 3D X-RAY、臺灣智茂分板機(jī)、屏蔽蓋貼裝機(jī)、爐溫測試儀及專用非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備。

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