BGA在電子產(chǎn)品中應(yīng)用非常普遍，與QFP、QFN、PLCC封裝器件相比，BGA元件具有引腳數(shù)目多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能和散熱性能好等優(yōu)點。

BGA缺點也十分明顯：BGA在焊接完成之后，由于其焊點全部在器件本體腹底之下，因此既無法采用傳統(tǒng)的目測方法觀測檢驗全部焊點的焊接質(zhì)量，也不能用AOI對焊點外觀做質(zhì)量評判，目前通用的方式均采用X-RAY對BGA器件焊點的物理結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損透視檢測。

X-RAY是通過X射線的實時成像技術(shù)，實現(xiàn)對BGA焊點的質(zhì)量檢驗，X射線不能穿透錫、鉛等密度大且厚的物質(zhì)，所以可形成深色影像，而X射線可以輕易穿透印制板及塑料封裝等密度小且薄的物質(zhì)，不會形成影像，這樣的現(xiàn)象就可以從影像中判別BGA的焊接質(zhì)量。

BGA焊點缺陷主要有焊料橋連、焊錫珠、空洞、錯位、開路和焊料球丟失、焊接連接處破裂、虛焊等。

由于焊料橋連最終導(dǎo)致的結(jié)果就是電氣短路，因此BGA焊接后，各相鄰錫球之間應(yīng)無焊料橋連。這種缺陷在采用X-RAY檢驗時比較明顯，在影像區(qū)內(nèi)可見錫球間呈現(xiàn)連續(xù)的連接，容易觀察和判斷。虛焊缺陷也可以通過旋轉(zhuǎn)X射線角度進(jìn)行檢驗，從而及時采取有效措施避免它的發(fā)生。

利用X-RAY對BGA焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗是一種高性價比的檢驗手段。隨著新技術(shù)的發(fā)展，超高分辨率、智能化的X-RAY不僅會為BAG組裝提供省時、省力、可靠的保障，也能夠在電子產(chǎn)品故障分析中扮演重要的角色，提高故障排查效率。

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