CT是Computed Tomography（通過(guò)計(jì)算機(jī)分析運(yùn)算的X線斷層攝影術(shù),簡(jiǎn)稱(chēng)為斷層掃描）的英文縮寫(xiě)。

在講CT基本原理之前，我們先要了解X射線圖像是如何產(chǎn)生的。

如右圖示意

1.X 射線穿過(guò)物體的時(shí)候,部分X 射線被吸收

2.X射線被吸收后,穿過(guò)物體的X射線強(qiáng)弱發(fā)生變化

3.探測(cè)器感應(yīng)X 射線強(qiáng)弱,形成黑白照片

從不同角度獲取物體同一部位的信息，被測(cè)物體與X射線管相對(duì)360°旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng), 每轉(zhuǎn)一個(gè)固定角度，系統(tǒng)自動(dòng)拍一張照片，我們稱(chēng)為ACT(Axial360°軸線)CT，簡(jiǎn)稱(chēng)為3D CT（3維軸線斷層掃描），

如左下圖為示意圖，右下圖為實(shí)際結(jié)構(gòu)圖

算法重構(gòu)，從二維圖片轉(zhuǎn)化為3D信息

利用3維斷層掃描理論，并利用3維重構(gòu)軟件，將2維平面照片重構(gòu)為3維立體信息

借助三維分析軟件，實(shí)現(xiàn)物體電子切割和研磨

利用3維CT重構(gòu)和分析軟件,在電腦進(jìn)行3維測(cè)量,切割,旋轉(zhuǎn)等各種方法,實(shí)現(xiàn)分析物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷,并不損壞物體的缺陷。

CT的實(shí)質(zhì)

將物體內(nèi)部缺陷和三維尺寸通過(guò)光學(xué)放大后，通過(guò)電腦獲得物體CT信息

CT關(guān)鍵點(diǎn)

系統(tǒng)硬件

– 旋轉(zhuǎn)軸

– 硬件驅(qū)動(dòng)硬件

– 運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)作

– 2塊高速計(jì)算卡用于2D數(shù)據(jù)重組為3D結(jié)構(gòu)

– 高性能的電腦工作站

3D-ACT（3維軸線斷層掃描）軟件組成：

圖像捕捉軟件 ：CT 掃描軟件+ FGUI軟件的集成

2D圖像重組為3D立體圖的軟件

3D 分析軟件 用于2D/3D分析(旋轉(zhuǎn),切割,斷面截取，測(cè)量等…)

3D-ACT 分析時(shí)間周期的組成和計(jì)算

CT分析流程分為三步：

•第一步：2D圖像數(shù)據(jù)采集

•第二步：2D照片重組為3D

•第三步：3D分析并獲得分析結(jié)果

CT分析時(shí)間周期分為三個(gè)階段：

•階段一：2D圖像數(shù)據(jù)采集時(shí)間

•階段二：2D照片重組為3D時(shí)間

•階段三：3D分析并獲得分析結(jié)果時(shí)間

東莞市安悅電子科技有限公司一直專(zhuān)業(yè)深耕于電子制造業(yè)SMT檢測(cè)設(shè)備的銷(xiāo)售與服務(wù)，15年專(zhuān)注成為優(yōu)秀的SMT半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備與品控解決方案商，為客戶(hù)提供一站式解決方案。產(chǎn)品涵蓋了一流的國(guó)內(nèi)外知名品牌設(shè)備，主要產(chǎn)品：韓國(guó)Mirtec美陸3D-AOI、2D AOI、SPI、德國(guó)ERSA BGA返修臺(tái)/BGA光學(xué)檢查儀、德國(guó)YXLON 3DX-RAY CT斷層掃描、臺(tái)灣智茂PCBA分板機(jī)、錫膏冷藏回溫?cái)嚢铏C(jī)、屏蔽蓋貼裝機(jī)、鋼網(wǎng)清洗機(jī)、吸嘴清洗機(jī)、爐溫測(cè)試儀等設(shè)備。

服務(wù)熱線：400-9024-816，132-6739-4786 電話(huà)/微信

安悅電子科技有限公司版權(quán)所有，任何盜取此文章都屬于侵權(quán)行為。

詳細(xì)請(qǐng)?jiān)L問(wèn)3D X-RAY CT斷層掃描產(chǎn)品詳情頁(yè)：http://jxjqpf.com/Products/dgyxlon3dx.html