眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)的封裝元件大小越做越小，對(duì)生產(chǎn)制程品質(zhì)要求越來(lái)越高，具體產(chǎn)品如：晶圓wafer、Mini Led and Micro Led，它們用銀漿和印刷7-8號(hào)錫粉來(lái)進(jìn)行鋼網(wǎng)印刷。

半導(dǎo)體鋼網(wǎng)檢查機(jī)比SMT行業(yè)的鋼網(wǎng)檢查機(jī)精度要求更高。安悅科技的半導(dǎo)體鋼網(wǎng)檢查機(jī)能迅速解決開(kāi)鋼網(wǎng)問(wèn)題及檢測(cè)鋼網(wǎng)清洗效果，改善清洗工藝；建立鋼網(wǎng)管控標(biāo)準(zhǔn)，完善生產(chǎn)管理體系；替代人工檢測(cè)，減少人工成本，提高產(chǎn)品品質(zhì)；并從源頭上解決多錫、少錫、連焊等印刷問(wèn)題；同時(shí)解決鋼網(wǎng)開(kāi)孔多孔、少孔、開(kāi)孔大小、厚度、張力等問(wèn)題，充分的為您提高鋼網(wǎng)和印刷品質(zhì)。

安悅科技的半導(dǎo)體鋼網(wǎng)檢查機(jī)，其原理是利用圖像自動(dòng)測(cè)量技術(shù)，通過(guò)對(duì)鋼網(wǎng)開(kāi)孔尺寸、位置等參數(shù)的采集，與 Gerber 文件，或者新鋼網(wǎng)參考值進(jìn)行比較，在設(shè)定誤差范圍判斷是否合格。最小檢測(cè)尺寸已達(dá)到行業(yè)內(nèi)頂尖水平，為30*30um，設(shè)備導(dǎo)入GERBER文件，自動(dòng)轉(zhuǎn)換5-10分鐘完成編程，檢測(cè)分辨率：±0.4μm，測(cè)量精度：±2μm，檢測(cè)速度快 ：1.2 秒/FOV，1200 萬(wàn)/選配 2500 萬(wàn)像素相機(jī)。軟件功能：GERBER 對(duì)比功能、MES 系統(tǒng)數(shù)據(jù)對(duì)接上傳、自動(dòng)離線(xiàn)編程軟件、鋼網(wǎng)條碼掃描信息管理、鋼網(wǎng)信息管理系統(tǒng)。

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