AOI如何檢測(cè)金手指污染？焊料填充高度可以檢測(cè)嗎？其原理是什么？如何設(shè)置機(jī)器參數(shù)以平衡檢測(cè)速度和準(zhǔn)確度？美陸公司的3D AOI（彩色自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng) ）在SMT、半導(dǎo)體等高新技術(shù)領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用，口碑良好。請(qǐng)閱讀此文以詳細(xì)了解3D AOI的工作原理及應(yīng)用。

MIRTEC（美陸）MV-6 OMNI3DAOI獨(dú)有配備了四個(gè)1000萬像素側(cè)面攝像機(jī)和一臺(tái)自主研發(fā)的1500萬像素的自頂向下攝像機(jī)，能很好精確的檢測(cè)高度測(cè)量值，用于檢測(cè)被抬升的組件和管腳缺陷，3DAOI同時(shí)還用于回流后的3D焊接圓角檢查能力。3DAOI擁有八段彩色照明系統(tǒng)的OMNI-VISION 3D檢測(cè)系統(tǒng)， CoaXPress相機(jī)技術(shù)和MIRTEC革命性的數(shù)字多頻四邊形莫爾3D系統(tǒng)。

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