錫膏厚度檢測(cè)儀市場(chǎng)統(tǒng)稱錫膏厚度測(cè)試儀，目前分為在線和離線兩種，在線統(tǒng)一稱呼為SPI（Solder Paste Inspection），國(guó)內(nèi)品牌在市場(chǎng)現(xiàn)在占主要應(yīng)用，國(guó)外品牌主打高端市場(chǎng)，在手機(jī)、安防等應(yīng)用較多，其中以韓國(guó)品牌居多，例如韓國(guó)美陸（MIRTEC）等,國(guó)內(nèi)的主要有振華興等品牌，在電源、控制板等行業(yè)應(yīng)用較多。離線的錫膏測(cè)厚儀分為全自動(dòng)和半自動(dòng)的，也有2D和3D之分，目前2D產(chǎn)品是周期末產(chǎn)品，處于淘汰的邊緣，目前主流是全自動(dòng)3D錫膏測(cè)厚儀，市場(chǎng)占有率高的也是安悅科技的REAL錫膏測(cè)厚儀。下面簡(jiǎn)單介紹一下一些常見的錫膏缺陷問(wèn)題。

錫膏覆蓋區(qū)域不當(dāng)

覆蓋區(qū)域是指焊盤表面需要覆蓋錫膏的區(qū)域，理論上這個(gè)區(qū)域的面積是與鋼網(wǎng)開孔面積相當(dāng)。但實(shí)際上焊盤上的錫膏覆蓋可能小于或大于鋼網(wǎng)開孔。當(dāng)錫膏覆蓋面積小于焊盤時(shí)可能導(dǎo)致少錫狀況發(fā)生；反之則可能導(dǎo)致短路或多錫問(wèn)題。

原因分析

錫膏從鋼網(wǎng)脫模不當(dāng)，印刷參數(shù)如脫模速度影響，可能導(dǎo)致鋼網(wǎng)脫模時(shí)，錫膏邊緣不規(guī)則或夾雜在鋼網(wǎng)孔內(nèi)，導(dǎo)致錫膏溢出焊盤或焊盤裸露導(dǎo)致短路或少錫問(wèn)題發(fā)生。

印刷過(guò)程中鋼網(wǎng)上錫膏量不足，通常需要定期添加錫膏，如果鋼網(wǎng)上錫膏量過(guò)度消耗，錫膏在孔內(nèi)的填充就會(huì)減少，錫膏不能完全覆蓋焊盤，導(dǎo)致少錫問(wèn)題發(fā)生。

錫膏干燥，錫膏在鋼網(wǎng)上放置時(shí)間太長(zhǎng)，錫膏中的稀釋劑揮發(fā)，錫膏干燥，觸變性變差，不能很好地填充網(wǎng)孔，或錫膏粘附在孔壁上，焊盤上沉積錫膏量偏少或缺失。

鋼網(wǎng)底部沾污，清洗不及時(shí)或不徹底，導(dǎo)致錫膏粘附在鋼網(wǎng)底部并形成結(jié)塊，增加鋼網(wǎng)與PCB焊盤之間的間隙，通?？赡軐?dǎo)致焊肋上錫膏體積或覆蓋率增加，當(dāng)然也可能發(fā)生少錫，因?yàn)檫@些污染物可能反而將焊盤上的錫膏帶走。

錫膏坍榻過(guò)度，錫膏吸濕或其它原因，邊緣坍塌，錫膏溢出焊盤。

印刷速度太快，錫膏在鋼網(wǎng)上發(fā)生滑動(dòng)而不能充分填充鋼網(wǎng)開孔，孔內(nèi)錫膏填充不充分，焊盤上沉積的錫膏自然不能完全覆蓋焊盤了。

壓力過(guò)大致使錫膏從鋼網(wǎng)底下滲出而溢出焊盤。

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