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PVA超聲波掃描顯微鏡SAM301
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超聲波掃描顯微鏡利用材料內(nèi)部組織因密度不同而對超聲波聲阻抗、超聲波吸收與反射程度產(chǎn)生差異 的特點，從而實現(xiàn)對材料內(nèi)部缺陷的定性分析，在半導體封裝及材料等行業(yè)中得到廣泛應用?？煞直娉霾?nbsp;料、元器件內(nèi)部的裂紋、空洞、氣泡、分層缺陷、雜質(zhì)等。
德國PVA TePla所擁有的頂尖制造和眾多的專利確立了其在超聲掃描顯微鏡領域中難以逾越的領導地位，主要體現(xiàn)在：1、將現(xiàn)代薄膜技術(shù)引入了超聲換能器的制造，使得換能器的頻率達到世界領先地位，最高頻率可以達到2000MHz, 采用薄膜技術(shù)制造的其他頻率的換能器與傳統(tǒng)的壓電陶瓷技術(shù)制造的換能器相比，可以做到外徑更小、分辨率更高、穿透能力更強、使用壽命更長；
2、最新研發(fā)的超聲波信號濾波器、前置放大器，使超聲波掃描顯微鏡達到前所未有的圖像分辨率，2000MHz(即2GHz)最高分辨率可達0.2um;
3、采用世界上最先進的高速線性馬達驅(qū)動電機，使超聲波掃描顯微鏡的重復精度可以達到0.05微米，實際可用掃描速度達到2000mm/秒；
4、擁有世界專利技術(shù)的多探頭超聲波掃描顯微鏡，可同時對多個樣品進行掃描，或?qū)σ粋€大尺寸的樣品進行分區(qū)掃描，然后再圖像組合，極大提高檢測效率，為現(xiàn)今的芯片、MEMS、IGBT、晶圓鍵合、元器件、SMT焊接器件等需要大批量檢測的應用領域提供了最好的解決方案；
5、擁有世界專利的自動對焦技術(shù)，在多探頭的掃描系統(tǒng)中，每一個探頭都能實現(xiàn)自動對焦，從而大大地降低了人工對焦的操作負擔。
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